Az AI térnyerése a szerverhűtők világát is jelentős mértékben átalakította – Concorde blog.
Az adatközpontok működésének alapját a különféle infrastrukturális elemek összetett és szoros együttműködése adja. Habár a számítási kapacitást nyújtó chipek elengedhetetlenek a modern adatközpontok számára, az ezeket támogató és körülvevő elektronikai eszközök, valamint megoldások szerepe szintén kulcsfontosságú a hatékony és zökkenőmentes működés biztosításában.
(A cikk először a Világgazdaság oldalán jelent meg 2025. július 3-án.)
Egyrészt biztosítani kell a chipek stabil energiaellátását, másrészt az optimális teljesítmény fenntartásához elengedhetetlenek a fejlett hűtőberendezések is. Az adatközpontok infrastruktúráját szállító cégek közül sokan komplett, integrált megoldások tervezésére és gyártására törekednek - különösen igaz ez az áramellátási rendszerek és hűtéstechnológiák fejlesztőire, akik az adatközpontok globális terjedésének egyik legnagyobb nyertesei lehetnek.
A szerverek üzemi hőmérsékleten tartása az energiaellátás mellett az adatközpontok egyik legkritikusabb kihívása. A szerverek növekvő teljesítménye egyre nagyobb energiafelhasználással jár, ami fokozott hőtermelést is eredményez. Ma már a szerverrackek (azaz a szervereket befogadó "szekrények") energiaigénye gyakran meghaladja a 20 kW-ot, az új adatközpontok esetében pedig egyre jellemzőbbek a 40-50 kW-os rendszerek. Az AI-alapú számításokra optimalizált központokban pedig már a 100 kW teljesítményű rackek sem számítanak ritkaságnak.
Ahhoz, hogy a gyártók ilyen szintű teljesítményt elérjenek, egyre több - és egyre nagyobb hősűrűségű - CPU-t és GPU-t építenek a rackekbe. Ez viszont új szintre emelte a hűtés technológiai követelményeit is. Míg a korábban elterjedt léghűtéses megoldások megfelelőek voltak az alacsonyabb teljesítményigényű rendszerek esetén, a 20-30 kW feletti rackek hűtését már nem képesek hatékonyan ellátni. Emiatt egyre többen fordulnak a folyadékhűtéses rendszerek felé, amelyek a víz vagy más hűtőfolyadék magas hőátadó képességét használják ki - ez akár 3000-szer hatékonyabb is lehet a levegőnél.
Az egyik leghatékonyabb megoldás a rackek hűtésére, amikor a hátoldalukra folyadékhűtéses hőcserélőket installálnak. Ez különösen előnyös olyan környezetekben, ahol a tér korlátozott, de a rackek teljesítménysűrűsége már 40-60 kW-ra rúg. Egy még innovatívabb alternatíva a közvetlen chiphűtés, amely a generatív AI-központokban is képes kezelni a 100 kW körüli energiaigényeket. Ez a megoldás lehetővé teszi a hatékonyabb hűtést, miközben optimalizálja a rendszer teljesítményét.
A technológia lényege, hogy egy ún. hideglemezen (cold plate) keresztül folyadékot áramoltatnak közvetlenül a legmelegebb komponensekhez, például a CPU-hoz vagy GPU-hoz. Ez a lapka egyik oldalán hideg folyadékot kap, ami felmelegedve elvonja a hőt az alkatrésztől, majd a másik oldalon távozik, így biztosítva a hő hatékony elvezetését. E megoldás ma már széles körben elterjedt, mivel képes kezelni a 60-120 kW-os teljesítménysűrűséget, ráadásul viszonylag könnyen integrálható meglévő adatközponti infrastruktúrákba is.
A legmodernebb megoldás a hűtés terén a merüléses hűtés (immersion cooling), amely során a szervereket egy alacsony forráspontú, dielektromos folyadékba merítik teljesen. Ennek a folyadéknak az elpárolgása hatékonyan vonja el a hőt, amit egy rackek fölé telepített kondenzátor összegyűjt, majd újra visszajuttat a tartályba. Ez a technológia már olyan rendszerek hűtésére is alkalmas, amelyek teljesítménysűrűsége meghaladja a 100 kW-ot, biztosítva a megbízhatóságot és a hatékonyságot.
Az adatközpontok energiahatékonyságát a PUE (Power Usage Effectiveness) mutató segítségével mérik, amely kifejezi, hogy az adatközpontba beérkező energia hány százalékát használják fel ténylegesen az informatikai rendszerek működtetésére. Minél alacsonyabb a PUE értéke, annál jobban optimalizált az energiafelhasználás, és annál kevesebb energia vész el hűtési vagy egyéb kiegészítő rendszerek miatt. A hűtéstechnológia fejlesztői folyamatosan azon dolgoznak, hogy a mutató értékét a jelenlegi 1,5x-ről a lehető legközelebb hozzák az 1,0x-hoz. A közvetlen chiphűtési rendszerek már elérhették az 1,2x-es PUE-t, míg az ASUS által kifejlesztett merüléses megoldások már az 1,05x szintet is megközelítették, ezzel új mércét állítva az energiahatékonyság terén.
Számos elektronikai eszközgyártó cég komoly jelenléttel bír az adatközponti piacon. A Barclays friss elemzése alapján az amerikai Vertiv kínálja az egyik legszélesebb termékválasztékot, amely magában foglalja az elektronikai rendszereket és a hűtési megoldásokat is. Ezzel szemben Európában a Schneider Electric dominál, és a közelmúltban az amerikai Motivair Corp felvásárlásával tovább erősítette piaci pozícióját ezen a szektoron.
A Liberation Day utáni piaci korrekció az értékelési szinteken is észlelhető, bár a vállalatok optimizmusa a 2023-as teljesítményüket illetően töretlen maradt. A Vertiv első negyedéves jelentése után 13 százalékos árfolyam-emelkedést könyvelhetett el a nyitást követően. Ezzel szemben a Schneider esetében a túlsúlyban lévő eladói nyomás volt a jellemző, ami azonban nem az adatközponti üzletág teljesítményének gyengélkedésével magyarázható. Érdekes, hogy mindkét cég esetében eltűnt az a korábbi árazási prémium, amelyet az AI által generált keresletnövekedés táplált - jelenleg körülbelül a szélesebb ipari alindex szintjén mozognak. Az elmúlt hetekben, különösen a nagyobb AI-kitettséggel rendelkező Vertiv esetében, megkezdődött a prémium visszaépülése, és a múltbeli szintek alapján úgy tűnik, hogy a részvényekben még rejlik potenciál.
Jelen blogbejegyzés a szerző magánvéleményét tükrözi, amely nem feltétlenül egyezik a Concorde Csoport hivatalos álláspontjával.
